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      手機(jī)上大部分芯片都產(chǎn)生BGA封裝形式，取下后安裝回去，大多需要重新植錫。

      植錫操作視頻：

      植錫操作步驟：

      1、準(zhǔn)備： 必須保證植錫網(wǎng)和 BGA 芯片干凈、干凈、再干凈

      對(duì)于拆下的 IC，建議不要將 BGA 表面上的焊錫清除,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在 BGA 表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC 上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)橛梦a線去吸的話，會(huì)造成 IC 的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

      2、（對(duì)）  將 IC 對(duì)準(zhǔn)合適的植錫板的孔后，可用標(biāo)簽貼紙將 IC 與植錫板貼牢

      3、（壓 ） IC 對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。

      4、（涂）  用刀片選取合適的錫膏涂摸到 BGA 網(wǎng)上，如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。

      注意：上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與 IC 之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

      5、（吹）吹焊成球。將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 250 到 350 之間，將風(fēng)速調(diào)至 1 到 3 檔，晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失?。粐?yán)重的還會(huì)使 IC 過熱損壞。

      6、（刮 ）如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用手術(shù)刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。

      7、（吹）如果感覺所有焊點(diǎn)都被刮到，用風(fēng)槍把焊點(diǎn)吹圓稍涼后拆下芯片，可輕輕翹四個(gè)角或用手指彈植錫網(wǎng)，最后在芯片上涂少量焊油用風(fēng)槍吹圓滑即可。

      8、（再涂、吹、刮、吹） 如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。重植時(shí)，必須將置錫板清洗干凈、擦干。

      9、（ 分植） 不好用的植錫網(wǎng)可以一半一半涂抹錫膏和加焊，鑷子要點(diǎn)到植錫網(wǎng)中間和兩邊，這樣成功率很高。

      注意： 取下植錫網(wǎng)時(shí)，可以用攝子輕輕向下戳芯片的對(duì)角，便于取下。

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