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焊錫行業(yè)中每個廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類也會有一定的區(qū)別,其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點(diǎn),區(qū)別在哪里,從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會這樣命名,溫度肯定是不同的,那么具體的特點(diǎn)及不同點(diǎn)在哪里,倍思特工具為您總結(jié)如下:
低溫錫膏
低溫錫膏:熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,其合金成份為Sn/Bi (無鉛),當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在165~170℃。
中溫錫膏
中溫錫膏:熔點(diǎn)為172℃~183℃,其合金成份為Sn/Pb (含鉛) 或Sn/Ag/Bi (無鉛),主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,LED行業(yè)應(yīng)用較多; 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后殘余物量少,且透明,不妨礙ICT測試。
高溫錫膏
高溫錫膏:高溫錫膏是錫,銀,銅等金屬元素組成,高溫錫膏的熔點(diǎn)210~227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫,LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開。其高溫錫膏比起低溫,中溫錫膏應(yīng)用更廣,如一些BGA、QFN、SMT、手機(jī)精密元器件的焊接,用高溫錫膏效果會更好,其特點(diǎn)免洗,低殘留,高絕緣抗阻,能通過ICT探針測試;爬錫效果好,使用壽命長;高活性,低空洞率,不易坍塌;焊點(diǎn)飽滿光亮,強(qiáng)度高,導(dǎo)電性能優(yōu)異;卓越的印刷性能和脫模性能,微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力;采用進(jìn)口助焊劑,可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
只有清楚了這三種錫膏各自的特點(diǎn),我們才能根據(jù)實(shí)際情況挑選到適合的錫膏,減少不良率,提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量!
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